一、政策追踪
1.中关村印发《“十四五”时期中关村国家自主创新示范区发展建设规划》
日前,中关村示范区领导小组印发《“十四五”时期中关村国家自主创新示范区发展建设规划》(以下简称《规划》),“十四五”时期中关村示范区发展有了明确“路线图”和“工期表”,对于加快建设世界领先的科技园区,有力支撑北京国际科技创新中心建设,更好发挥对全国的示范引领作用,具有重要意义。《规划》明确提出,“十四五”时期开启全面建设社会主义现代化国家新征程,持续推进经济发展质量变革、效率变革、动力变革,加快建设现代化经济体系,对科技创新提出了更高要求。中关村示范区要牢牢把握世界百年未有之大变局和中华民族伟大复兴战略全局,强化使命担当,抓住机遇,应对挑战,在推进科技自立自强、实现高质量发展上走在前列、做出示范,努力成为全球科技创新新思想、新范式、新技术、新经济、新生态的引领者。《规划》谋定了2025年和2035年两步走的发展目标。《规划》系统部署了“十四五”期间中关村示范区将重点落实七大任务。(中关村管委会)
二、创新生态
2.世界顶尖科学家绘制“双碳”治理科技创新路线图
11月2日,第四届世界顶尖科学家碳大会“双碳”治理论坛-通往“双碳目标”的科技之路论坛上,科学家们分别从生物学、化学、材料学等角度绘制“双碳”治理路线图。1997年诺贝尔物理学奖获得者朱棣文分析,过去100年以来全球二氧化碳排放量绝大部分来源于工业生产过程中化石燃料的使用。未来要将地球温度上升控制在1.5℃-2℃范围内,就要提高清洁能源利用率。清洁能源的技术涵盖输变电、储能、能源分配以及生态转化等技术。中国的输变电技术全球领先,此外储能技术也非常重要,目前全球范围内日本、美国、中国走在世界前列。在实现双碳目标路上,经济效益、社会发展、新技术推动和国际合作也是与会科学家关注的话题。朱棣文表示,双碳目标首先要考虑到经济效益,初始成本很重要,持有成本也很重要,要考虑到科技实用性的问题。(中国高新网)
3.国内首创碳价指数“复旦碳价指数”发布
11月7日,由复旦大学经济学院推出的国内首个“碳价指数”——“复旦碳价指数”(Carbon Price Index of Fudan,简称CPIF)正式发布。该指数由安徽大学党委副书记、常务副校长、复旦大学可持续发展研究中心主任陈诗一教授牵头编制,首批包括五项指数,分别为全国碳排放配额(简称CEA)价格指数,北京和上海、广州、其他地方试点履约自愿核证减排量(简称 CCER)价格指数以及全国CCER价格指数。陈诗一表示,在应用场景上,“复旦碳价指数”既能够为国家部委、碳市场主管部评价碳市场运行绩效提供参考,也能助力各类金融机构、资产评估机构进行企业碳资产价值评估。与此同时,作为表征碳市场运行状况的工具,“复旦碳价指数”还可以为碳市场主管部调节市场提供信号指引、为各类碳资产管理机构提供投资决策的价格信号,以及为排放主体提供碳技术创新、碳交易及碳中和的决策依据。(《证券时报》)
4.央行推出结构性货币政策工具,撬动更多资金支持碳减排
11月8日,中国人民银行宣布创设推出碳减排支持工具这一结构性货币政策工具,以稳步有序、精准直达方式,支持清洁能源、节能环保、碳减排技术等重点领域的发展,并撬动更多社会资金促进碳减排。碳减排支持工具就是继去年创设普惠小微企业贷款延期支持工具和普惠小微企业信用贷款支持计划两项直达实体货币政策工具后,央行推出的又一项直达实体经济的结构性货币政策工具,利率低于同期支农支小再贷款。碳减排支持工具向金融机构提供资金采取“先贷后借”的直达机制,金融机构在自主决策、自担风险的前提下,向碳减排重点领域内的各类企业一视同仁提供碳减排贷款,贷款利率应与同期限档次贷款市场报价利率(LPR)大致持平。金融机构向重点领域发放碳减排贷款后,可向中国人民银行申请资金支持。金融机构向中国人民银行申请碳减排支持工具时,需提供碳减排项目相关贷款的碳减排数据,并承诺对公众披露相关信息,金融机构参考碳减排项目可行性研究报告、环评报告或市场认可的专业机构出具的评估报告,以及贷款占项目总投资的比例,计算贷款的年度碳减排量。(中国高新网)
三、园区建设
5.广州高新区助力建设中国集成电路第三极核心承载区
11月2-3日,第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州高新区召开,以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题。黄埔区、广州开发区拥有大湾区最完整的集成电路产业链,集聚集成电路上下游企业超120家、占广州90%以上,初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。2020年实现产值210亿元,2021年1-9月完成值180亿元,同比增长16%。黄埔区、广州开发区拥有华南地区最大的集成电路产业基地,是全省打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地的核心承载区。该区在大湾区唯一的国家级双边合作项目-中新广州知识城规划13平方公里产业园,加快布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目,构建“芯片设计-晶圆制造-封装测试-终端应用”一体化模式,打造华南最大湾区半导体产业园。黄埔区、广州开发区将以技术创新、模式创新和体制机制创新为抓手,着力补齐芯片制造和先进封测关键缺失环节,实现更多国产化替代,努力实现到2025年集成电路全产业链产值达1000亿元,助力“广东强芯”工程及全国集成电路第三极建设。(广州国家高新技术产业开发区)
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