一、出台背景

为深入贯彻国家关于集成电路产业发展的战略部署，积极响应福建省及福州市相关产业政策导向，结合福州高新区实际情况，通过强化创新要素供给，增强企业研发创新能力，壮大产业发展能级，吸引优质集成电路企业集聚，推动产业快速发展，进一步提升区域产业竞争力，特制定本扶持措施。

二、政策主要内容

（一）降低企业运营成本

对租用区自持生产、研发及办公场地的集成电路企业，将依据企业实际情况，实行分梯度价格优惠；对租用园区内其他企业场地的，给予一定比例的租金补贴。

（二）研发支持

1.集成电路企业购买IP用于集成电路线宽≤0.25微米等高端芯片研发的，按IP购买直接费用的30%给予补助，单家企业年度补助总额最高不超过 200万元。

2.对购买EDA工具软件的企业，按照不超过其实际支出费用的30%给予补贴，年度最高300万元；对租用集成电路公共技术服务平台EDA工具软件的企业，按照不超过其实际支出费用的50%给予补贴，年度最高100万元。对从事EDA工具软件研发并实现产业化的企业，按照不超过实际EDA研发费用的30%给予补贴，年度最高500万元。

（三）MPW、全掩膜工程产品流片补助

对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业，按照不超过流片费用的70%给予补贴，年度最高不超过300万元。

对完成工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业，按照不超过首轮流片费用的40%给予补贴，年度最高500万元。

（四）封装测试补助

集成电路设计企业首年度利用符合条件的生产线进行封装测试的，按封装测试费用的50%给予补助；每家年度补助总额最高不超过100万元。

三、适用对象

本政策适用于在福州高新区合法经营，财务管理制度和会计核算体系健全的企业、单位。

四、政策有效期

本扶持措施自发布之日起施行，有效期至2026年12月31日。2025年1月1日至本方案发布之日参照本措施执行。  

五、其他事项

以上奖励政策与区其他扶持政策不重复享受,如有重复,按就高原则执行，单家企业累计不超1000万元/年。