福州新南建设开发有限公司：

贵司报送的《关于第三代半导体数字产业园项目（一期）可行性研究报告报批申请报告》及有关附件收悉。中韵联合集团股份有限公司编制了项目可行性研究报告，福建铭海投资技术顾问有限公司对项目可行性研究报告进行了评估，并形成专家组意见。现将第三代半导体数字产业园项目（一期）可行性研究报告批复如下：

一、项目业主：福州新南建设开发有限公司

二、建设地点：

    该项目位于福州高新区南屿镇窗厦村福州市生物医药和机电产业园区内，基地位于芯园路南侧，新南大道北侧，福诏高速东侧，S203省道西侧。

三、建设规模及内容：

项目用地面积65512.95㎡（98.27亩），总建筑面积88570.00㎡。地上建筑面积87550.00㎡，其中：1#标准厂房建筑面积20910.00㎡，2#标准厂房建筑面积22840.00㎡，3#标准厂房建筑面积22840.00㎡，4#标准厂房建筑面积20910.00㎡，门房A建筑面积25.00㎡，门房B建筑面积25.00㎡；地下建筑面积1020.00㎡，其中：消防水池及泵房420.00㎡，预留污水处理站600.00㎡。

计容建筑面积104170.00㎡，其中：1#标准厂房建筑面积24830.00㎡，2#标准厂房建筑面积27230.00㎡，3#标准厂房建筑面积27230.00㎡，4#标准厂房建筑面积24830.00㎡，门房A建筑面积25.00㎡，门房B建筑面积25.00㎡。

建筑占地面积20830.00㎡，容积率1.59，建筑密度31.8%，建筑系数40.2%，绿地率15.3%，机动车停车位263个，非机动车停车位876个。

项目建设内容主要为厂房、门房及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。

四、项目总投资及资金来源：

项目工程总投资50995.52万元，其中：建安工程费37148.63万元，工程建设其他费用7706.65万元，预备费2070.80万元，建设期贷款利息4069.44万元。项目建设资金来源为高新区财政拨款。

五、建设工期：2019年7月——2021年7月。

六、社会稳定风险评估：原则同意项目主管部门关于该项目的社会稳定风险评估审核意见。

福州高新区经济发展局　

2020年2月28日